李锋之所以第一站选择了大英帝国,就是为了英国的半导体arm公司,这个后来的移动芯片霸主。
半导体是电子产品的核心,是整个信息产业的基石,是个技术高度密集型的产业,所以再说arm公司之前,让我们先说说半导体行业的几种模式,
1、idm模式(垂直整合模式)。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程,需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式,如如英特尔和三星。
三星很牛逼,一方面是垂直整合模式,能制造自己设计的芯片;另一方面,它也扮演代工厂的角色,同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。
当然,英特尔也牛逼,也是cisc(复杂指令集)的ip设计者,几乎垄断了x86处理器,主要是电脑芯片及服务器芯片。
2、ip设计模式。arm比较特殊,它属于最上游的ip设计商,是risc(精简指令集)的设计者,不制造、不销售任何芯片,只是设计ip,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构,然后将其技术知识产权(ip核)授权给其他半导体厂。
3、无晶圆厂模式(芯片设计+外包生产+销售)。如高通、联科等,从arm那里拿到授权,设计自己的芯片,并负责销售,
但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力,不是因为它在芯片设计方面的优势,主要是在通信领域专利布局,高通的战略是“卖基带送cpu”,利用自己在3g/4g的通信专利赚钱,
而高通专利许可费,还不是按照“单个芯片收费”来计算的,而是按照手机整机成本价百分比来计算,甚至,可以说高通是整个智能手机的爸爸,也不为过,
4、晶圆代工模式(纯芯片制造),如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业,市值也高达2ooo多亿美金,这可不是普通的代工,而是代表着最顶级的制造业,光后背涉及到18个顶级供应商,代表这一国工业的最高水平。
就拿国人最为自豪的华为来说,如果华为上市的话,市值也就与台积电差不多,虽然华为现在没有上市,但市值可以进行了同类对比,不可否认,现在的华为远不是三星的对手,
整个三星集团(三星电子+三星半导体+三星重工+三星物产+三星航空…..)加起来的市值大约在36oo亿美金左右,那华为整体上市的话,大约应该在2ooo-3ooo亿美金之间,
当然,如果华为在a股上市的话,以国人的尿性,翻一番也是有可能的。
让我们把整个芯片再来捋一遍,两个ip设计商:arm(risc精简指令集),开的生态,有高通、联科…
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